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浏览:17次[供应]HBS610贴片整流桥详细参数
HBS610贴片整流桥详细参数
  • 1-9 3000个/盘1元/3000个/盘
  • 10-49 3000个/盘0..6元/3000个/盘
  • ≥50 3000个/盘0..5元/3000个/盘
起订量 标准价 采购量
3000 1
- +
合计:0 3000个/盘 0.00
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深圳市浩畅半导体有限公司

  • 主营:
    二极管,三极管,整流桥
  • 商家等级:
    (1级)
  • 会员类型:

  • 认证信息:
  • 联系人:

    黄 生 (先生)

  • 联系方式:

    手机:18938888178

    电话:0755-83558511

  • 地址:
    广东深圳福田区华强北路深纺大厦C座西6楼
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品牌词
  • 产品信息
规格:HBS数量:9000003000个/盘价格
产地:广东产品编号:bh411214119947434

HBS610整流桥详细参数:

正向电流(IF): 6A

正向电压(VF): 1000V

峰值反向电压: 1000V

大 浪涌电流: 170A

大 瞬时正向压降(VF):1.0V

大 直流反向电流(IR):5μA

热阻(Rθja):68℃/W

工作温度范围:-55℃~ + 150℃

能够适应较为宽泛的温度环境,保证在不同工作条件下的稳定性。

封装形式:HBS 封装,具有标准的尺寸规格,便于在电路板上进行安 装和焊接。

其他特点:例如采用光阻工艺芯片,密封性和可靠性好,可防止电性出现衰降情况;采用镭射激光打标,不易褪色且能防止翻新,环氧塑脂塑封稳定性好;无氧铜框架引脚,镀亮锡可防止氧化不上锡,内阻小、导电性好。

内容质量星级评分:5星
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深圳市浩畅半导体有限公司

深圳市浩畅半导体有限公司成立于2008年, 专业研发、生产、销售半导体分立器件及IC。选购国内外著名半导体厂家的晶圆芯片,OEM委托国内半导体封装大厂生产加工。 主营贴片二、三极管系列,高、低压MOS系列,电源管理IC(AC-DC/DC-DC), LDO低压差线性稳压器,三端稳压IC,基准源IC,LED驱动IC,降压、升压IC,电压检测,运算放大器,电压比较器,时基电路,功放电路,可控硅,整...
企业类型 私营有限责任公司 统一社会信用代码 9144030033508092XJ
营业期限 2015-03-23 至 2035-03-23 法定代表人/负责人 黄辅乾
注册资本 100万 注册地址 深圳市福田区华强北街道华航社区振华路122号海外装饰大厦2栋A座11层11A-26房
组织代码 33508092X 登记机关 福田局
经营范围 半导体、电子产品的技术开发和销售;国内贸易;货物及技术进出口。(以上均不含法律、行政法规、国务院决定规定需前置审批和禁止的项目)
联系人 需求数量 时间描述
暂无产品询价记录
采购商 成交单价(元) 数量 成交时间
暂无购买记录
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